用途：
半导体、电子部品、BGA基板、家电制品、自动车部品、国防工业、航天工业、符合GB、MIL STD、JESD等系列之实验规范。
规格描述 SPEC:
温度范围：-65℃-55℃-40℃~150℃
特点：LCD触控界面，温湿度分布均匀；
内容积：48L 、80L 、150L、 300L
选配：液态氮降温模式

特点：
10秒内冲击机构移动时间,可符合MIL, IEC, JIS规范；
3分钟内冷热冲击温度恢复时间,可符合相关试验规范；
热效率好而省能源的型式；
设置空间少,可有效利用空间。